FormFactor, Inc.の業績推移
(単位:百万円) | 前年比 | |
---|---|---|
2023年12月 | 0.00000105 | +61.54% |
2022年12月 | 0.00000065 | -38.68% |
2021年12月 | 0.00000106 | +7.07% |
2020年12月 | 0.00000099 | +94.12% |
2019年12月 | 0.00000051 | -63.04% |
2018年12月 | 0.00000138 | +150.91% |
2017年12月 | 0.00000055 |
フォーム・ファクタ、Inc.は、設計、開発、製造、販売しており、半導体プローブカードの製品をサポートしています。当社は、チップ(SOC)デバイスのダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)、フラッシュメモリデバイス、マイクロプロセッサ、チップセットおよび他のシステムのメーカーにプローブカードの供給業者です。半導体メーカーが半導体ダイ、またはチップのテストであるウェハテストを実行するために、そのプローブカードを使用します。当社の製品は、微小電気機械システム(MEMS)技術、オートメーション・システム、さまざまな製品アーキテクチャと設計ツールを含む技術の範囲を、利用しています。そのMEMS技術は、多材料複合ばね状の導電性接触要素の製造を可能にします。これらのようなそのMicroSpring接点としての接点要素は、上の力の相対的な量を最適化し、全体で、テストプロセス中にチップのボンディングパッド、はんだバンプや銅ピラー、および圧縮の範囲にわたってその形状と位置を維持。
フォーム・ファクタ、Inc.は、設計、開発、製造、販売しており、半導体プローブカードの製品をサポートしています。当社は、チップ(SOC)デバイスのダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)、フラッシュメモリデバイス、マイクロプロセッサ、チップセットおよび他のシステムのメーカーにプローブカードの供給業者です。半導体メーカーが半導体ダイ、またはチップのテストであるウェハテストを実行するために、そのプローブカードを使用します。当社の製品は、微小電気機械システム(MEMS)技術、オートメーション・システム、さまざまな製品アーキテクチャと設計ツールを含む技術の範囲を、利用しています。そのMEMS技術は、多材料複合ばね状の導電性接触要素の製造を可能にします。これらのようなそのMicroSpring接点としての接点要素は、上の力の相対的な量を最適化し、全体で、テストプロセス中にチップのボンディングパッド、はんだバンプや銅ピラー、および圧縮の範囲にわたってその形状と位置を維持。
(単位:百万円) | 前年比 | |
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2023年12月 | 0.00000105 | +61.54% |
2022年12月 | 0.00000065 | -38.68% |
2021年12月 | 0.00000106 | +7.07% |
2020年12月 | 0.00000099 | +94.12% |
2019年12月 | 0.00000051 | -63.04% |
2018年12月 | 0.00000138 | +150.91% |
2017年12月 | 0.00000055 |